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Dam & fill

Dam & fill

Dam & fill 用于(yu)半导体芯片(pian)及元器件封(feng)装,起加(jia)固(gu)抗震以及防尘防水作用。

随着消费电(dian)子(zi)产品(pin)的不(bu)断发(fa)展,Dam & fill 成为电(dian)子(zi)产品(pin)提(ti)高(gao)使用寿命和产品(pin)质(zhi)量的必要工艺。在Dam & fill 工艺属于(yu)双阀工艺,一个(ge)阀体进行dam围坝,胶水粘度高(gao),另外一个(ge)阀体填充,胶水粘度低。

对于半(ban)(ban)导体封装、wire bonding包封、智能(neng)卡芯片(pian)封装、TP屏贴合等工艺(yi),Dam & fill有效的包封住(zhu)Die或者(zhe)Chip,从而保护半(ban)(ban)导体元器件(jian),提高其使用寿命。

工艺(yi)特点

Dam & fill 广泛应用于半(ban)导体(ti)封装、wire bonding包封、智(zhi)能卡芯(xin)片封装、TP屏贴合(he)等(deng)工艺上。


在Dam & fill 点胶过程中,胶量控制、点胶路径、点胶速度规划,是保证Dam高度以及Fill胶水覆盖的均匀性、无散点、零气泡等的工艺要点。


随着电子行业(ye)的(de)飞速发展(zhan),对于(yu)电子产品(pin)的(de)美观性、防(fang)水性、防(fang)摔等有了更高的(de)要求(qiu),特别是对于(yu)Dam & fill 工艺点胶(jiao)最终(zhong)厚(hou)度有更高要求(qiu),且形状为“平顶(ding)”。必然对点胶(jiao)系统的(de)胶(jiao)量准(zhun)确(que)性、出胶(jiao)稳定性、溢胶(jiao)宽度等要求(qiu)越来越高。


axxon的(de)(de)(de)非(fei)接触式喷(pen)射(she)点(dian)(dian)胶(jiao)系(xi)统与接触式点(dian)(dian)胶(jiao)系(xi)统结合是实现Dam & fill 的(de)(de)(de)理想选择,能实现对点(dian)(dian)胶(jiao)区域(yu)的(de)(de)(de)精密点(dian)(dian)胶(jiao)。而(er)且axxon拥有自(zi)主研发(fa)的(de)(de)(de)的(de)(de)(de)核(he)心产品喷(pen)射(she)阀及压电阀,拥有成熟可靠(kao)的(de)(de)(de)产品和解决方案。在应(ying)对未来需求方面(mian)(mian),轴(zhou)心自(zi)控(kong)加大了研发(fa)投入力度,在高精度、胶(jiao)宽胶(jiao)高精确控(kong)制、高点(dian)(dian)胶(jiao)效率(lv)等方面(mian)(mian)已有较大突(tu)破。

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