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芯片级底部填充

芯(xin)片(pian)级(ji)底(di)部填充

保(bao)护芯片内部结构,防潮防震(zhen)。

随着(zhe)微(wei)电(dian)子产(chan)业向轻量(liang)化、薄型化、小型化、I/O端数的(de)(de)增加以及(ji)功(gong)能多(duo)样化的(de)(de)发展(zhan),倒装芯片封(feng)装技术应运而生(sheng),底部填充是其中的(de)(de)核心(xin)工艺。

芯片Underfill工艺是(shi)在芯片与基板之间的间隙内填充(chong)胶(jiao)水,用以保护及加强锡球或(huo)焊脚,常(chang)用于Flipchip封装中。


工艺(yi)特点(dian)

芯片级底部(bu)填充通常采(cai)用(yong)非(fei)接(jie)触(chu)式点胶,对散点及胶量要求较(jiao)高。


芯片级底填工艺要点如下:

1、周边有较多元件(jian),溢胶宽度需要进行严格管控;

2、BGA芯(xin)片表面(mian)(mian)光滑,会(hui)对散点要求较高,表面(mian)(mian)不(bu)能(neng)有污渍;

3、BGA内部锡球非(fei)均匀排列,underfill过程(cheng)中容易(yi)行(xing)程(cheng)空腔;

4、机台底(di)部(bu)加热(re)会影(ying)响到胶水粘度,从而(er)影(ying)响胶量。

针对芯片级底填工艺,效率(lv)及一致性(xing)尤为重要。


芯片级底填工艺(yi)应(ying)用(yong)于半(ban)导体行业,设备(bei)的产能及稳定(ding)性对生产企业极为重要,轴心自控(kong)在半(ban)导体行业积(ji)累了有多(duo)年的应(ying)用(yong)经验(yan),拥(yong)有成熟稳定(ding)的高速高精度(du)运动平台 ,可灵活搭(da)配(pei)多(duo)类型点胶(jiao)阀(fa),选配(pei)倾(qing)斜旋转机构、三段(duan)式传送轨道、阀(fa)体冷却,满足不(bu)同客户的需求。

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