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银浆

银浆

固定芯片(pian)与(yu)载(zai)体(ti),并起(qi)到导电作用。

IC与载体通过胶(jiao)(jiao)黏(nian)(nian)剂(ji)(ji)(ji)连接,起(qi)到固定+导电的作用(yong),常(chang)用(yong)的胶(jiao)(jiao)黏(nian)(nian)剂(ji)(ji)(ji)通常(chang)由金(jin)属(shu)颗粒、助熔剂(ji)(ji)(ji)、粘(zhan)合剂(ji)(ji)(ji)和稀释剂(ji)(ji)(ji)配制(zhi)而(er)成(cheng),最常(chang)见的胶(jiao)(jiao)黏(nian)(nian)剂(ji)(ji)(ji)为银浆。

工艺特(te)点

银浆应用产品有晶振、硬盘、芯片、LED、耳(er)机(ji)、麦克风等。


银浆用于(yu)IC与载体的(de)连接,此工艺(yi)的(de)要点在于(yu):

1、银浆涂覆(fu)均匀;

2、阀体出胶稳定性;

针对银(yin)浆点胶工艺,效率及一致(zhi)性尤为重要。


银浆(jiang)用于半(ban)导(dao)体行业,设备(bei)的产能及稳定性对(dui)生产企(qi)业极(ji)为重要,轴心可灵活搭(da)配多类型点胶阀,选配三(san)段式传送(song)轨道(dao),满足不同客户(hu)的需求。在应(ying)对(dui)未来需求方面,轴心自控(kong)加大(da)了(le)研发投入(ru)力度,在胶量闭(bi)环控(kong)制、高耐磨螺(luo)杆供料系统等核心技术(shu)领域(yu)已有较大(da)突(tu)破。

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