九把刀

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半导体

半导(dao)体(ti)

半(ban)导(dao)体( semiconductor),指常(chang)温(wen)下导(dao)电(dian)性能(neng)介(jie)于导(dao)体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的(de)材料。半(ban)导(dao)体在手机、汽车(che)、军工、航(hang)天等有着广泛(fan)的(de)应用,如二极管(guan)就是常(chang)见的(de)半(ban)导(dao)体器件之一。

半导体前段制(zhi)程非常复(fu)杂(za),主(zhu)要包(bao)括电(dian)(dian)路设计(ji)、涂(tu)层、腐蚀(shi)、切片、贴(tie)片、封装、测试等(deng)(deng)等(deng)(deng)。半导体主(zhu)要应用在LED、MEMS、电(dian)(dian)声、PCBA等(deng)(deng)行业(ye)。点胶(jiao)工艺包(bao)含(han):芯(xin)片的固定(ding)-红胶(jiao)、电(dian)(dian)气(qi)的连接固定(ding)-银浆(jiang)、固定(ding)MEMS器件-硅胶(jiao)、COB封装防护-环氧胶(jiao),芯(xin)片锡球保护(Underfill)-环氧胶(jiao)等(deng)(deng)等(deng)(deng)。胶(jiao)水在封装中的作用较为重(zhong)要,而(er)点胶(jiao)的方式(shi)也是多种多样(yang),包(bao)括:时间压(ya)力式(shi)、螺(luo)杆式(shi)、柱塞式(shi)、喷射式(shi)、压(ya)电(dian)(dian)式(shi)等(deng)(deng)。

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