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元器件/引脚包封 元器件/引脚包封

元器件/引脚包(bao)封

使元器件牢固地粘贴于PCB表面,防止其移位,掉落。

PCB的高(gao)度集成,导致PCB上元(yuan)器件(jian)越(yue)来(lai)越(yue)多,并且越(yue)来(lai)越(yue)小。在进行(xing)(xing)锡膏印刷(shua)的时候,一些(xie)小元(yuan)器件(jian)上的锡膏偏少,造成粘接力度偏小,元(yuan)器件(jian)容(rong)易脱落(luo),需要使用红胶对(dui)其(qi)进行(xing)(xing)加(jia)固(gu)。

另外,一些异(yi)形元(yuan)器件或者带有引(yin)脚封装的(de)IC、大元(yuan)器件,为了防止在(zai)过炉(lu)时候出现(xian)移位或者歪斜需要(yao)使用红胶对其(qi)进行加固。

工艺特点

包封工艺主要(yao)应(ying)用于消费类电子行(xing)业(包含手机、Pad,Notebook等) 以及关联的PCB、FPC板组(zu)装。


做整体包封工艺的元器件需被胶水完全包裹住,不能有漏空的位置;做引脚/焊脚包封工艺元器件,引脚/焊脚需被胶水包裹住;特殊位置不允许沾胶,溢胶宽度需控制在一定范围内。


电子元器件的高度集(ji)成(cheng)化,使(shi)精(jing)准的胶量控(kong)制及溢胶宽度控(kong)制成(cheng)为了行业的发(fa)展趋势(shi)。


轴心(xin)自控在包封工艺应用(yong)上积(ji)累了多年的应用(yong)经验(yan),拥有成(cheng)熟可靠的产品(pin)和解决方(fang)案。在应对未来需求方(fang)面(mian),轴心(xin)自控加大(da)了研(yan)发投入(ru)力(li)度,在胶(jiao)量闭环控制系统、AVI检测系统等核心(xin)技术领域已有较大(da)突(tu)破。

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