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芯片散热 芯片散热

芯片散热

芯片工(gong)作产生的热量,需由(you)导热材(cai)料传导至散热片

芯片的(de)(de)高度(du)集成导(dao)致了(le)单位功耗(hao)的(de)(de)增加(jia),提高了(le)对单位面积的(de)(de)散(san)(san)热要求,需(xu)要有更(geng)好的(de)(de)散(san)(san)热解决方案。

因散(san)(san)热(re)(re)片与芯(xin)片之间存在(zai)空隙,导(dao)致散(san)(san)热(re)(re)效(xiao)果不佳,所(suo)以需在(zai)缝隙填充导(dao)热(re)(re)材料,使芯(xin)片热(re)(re)量及时(shi)传导(dao)至(zhi)散(san)(san)热(re)(re)片,保(bao)证芯(xin)片的散(san)(san)热(re)(re)效(xiao)果。

工艺特点(dian)

芯片广泛应用于各行各业,其中对散热(re)要求较高的行业有(you): 安防智能、 LED、通信设(she)备(bei)、汽车电子、半导体、电动工(gong)具、光模(mo)块、消费电子、电源模(mo)块等。


在芯片散热点胶过程中,胶量控制、胶量精度(du)(du)、出胶速度(du)(du)和点胶路(lu)径(jing)规划,是保证(zheng)贴合(he)后零气(qi)泡(pao)、覆(fu)盖面(mian)积完整、胶厚(hou)一致(zhi)的工艺要点。

芯(xin)片的高(gao)度集成导致了单位功耗的增(zeng)加,需要(yao)更(geng)好散热(re)(re)效果,为(wei)此导热(re)(re)材料厂家(jia)不断(duan)地增(zeng)加金属填充(chong)物,提升材料的导热(re)(re)性能,必然对(dui)点胶系统的耐磨(mo)性、出胶速(su)度和胶量(liang)稳定性提出更(geng)高(gao)的要(yao)求(qiu)。


轴心自控在(zai)芯片(pian)导热工艺应(ying)用上积累(lei)了多年的应(ying)用经验,拥(yong)有(you)成(cheng)熟可靠的产品和解决方案(an)。在(zai)应(ying)对(dui)未来(lai)需求方面,轴心自控加大(da)了研(yan)发投入力(li)度,在(zai)胶量闭环(huan)控制系统、AVI检测系统、高(gao)耐磨螺杆供料(liao)系统等核心技(ji)术领域已有(you)较大(da)突破。

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